Kuo : la feuille de route de TSMC indique que la puce « A16 » de l’iPhone de cette année s’en tiendra à la fab de 5 nm, comme les A14 et A15

L’analyste Ming-Chi Kuo a noté Sur Twitter aujourd’hui, la feuille de route générale de TSMC pour les opérations de silicium indique que les tissus 3 nm et 4 nm ne seront pas disponibles pour la production de masse avant 2023.

C’est une autre indication que la prochaine puce A16 avec l’iPhone 14 continuera d’utiliser le processus de fabrication de 5 nm. Cela s’ajoute au fait que nous le pensons Seuls les modèles d’iPhone 14 haut de gamme auront une puce A16 à l’intérieur; Les modèles de base continueront d’utiliser la puce A15.

C’était la revendication Précédemment créé par ShrimpApplePro sur Twitter.

S’en tenir au même niveau de fabrication limite généralement les gains potentiels de performance et d’efficacité énergétique pour cette génération. Cependant, la puce A15 offre toujours des performances et des améliorations d’efficacité raisonnables d’environ 10 % par rapport à la puce A14, tout en partageant le même nœud de 5 nm.

Kuo était quelque peu pessimiste quant à la feuille de route de mise à niveau des puces d’Apple en général. Il a dit ça aussi La nouvelle génération de MacBook Air qui sera annoncée cet automne continuera d’utiliser la même puce M1 que le modèle actuel. La puce « M2 » vraiment plus rapide et plus avancée ne sera peut-être pas disponible avant l’année prochaine.

Bien sûr, Apple ne peut apporter que des modifications mineures à la puce existante et utiliser un nom différent, comme M2, pour les ventes de jus à des fins de marketing.

Il est inhabituel qu’une puce iPhone utilise le même volume de fonctionnement pendant trois années consécutives. Les puces Apple ont toujours été à l’avant-garde des transitions de nœuds de processus, ce qui a été l’un des principaux moyens par lesquels elles ont pu garder une longueur d’avance sur la concurrence en matière de performances. Cependant, cette année, il semble que TSMC – le partenaire d’Apple dans la fabrication de puces en silicium – ne soit pas en mesure de repousser les limites de la technologie, peut-être en raison de la pénurie continue de puces.

Il est également peu probable qu’un autre fabricant de smartphones soit en mesure de proposer une fabrication inférieure à 5 nm cette année.

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